“十二五”期间模具产业发展三大重点走向

发布者：admin 发布时间：2010-12-10 阅读：2451次

该项技术国外发展较快,已出现了贴膜覆盖封装、点胶塑封等技术,可满足各类高密度、高引线数产品的封装。 随着微电子技术飞速发展,半导体后工序塑封成型装备应用技术不断提高,自动化作业已成必然趋势。三佳作为国内第一家模具行业的上市公司,将紧盯世界先进技术,发展电子模具国产化进程。